高性能电子封装材料用环氧树脂你知道吗？

2023年01月13日

TDDchem.com

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指南

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本文介绍了电子封装胶的功能特性及核心材料——环氧树脂的应用优势与发展动向。电子封装胶兼具防水、防潮、防震、防腐、散热与保密等多重防护作用，要求具备耐高低温、高介电强度、优良绝缘性、环保安全等综合性能。环氧树脂因其优异的耐热性、电绝缘性、粘附力、低收缩率及良好加工性，成为当前半导体器件主流封装材料。随着环保趋严及IC行业对材料性能要求提升，高纯度、低应力、耐热冲击、低吸水率成为环氧树脂升级的关键方向。未来研发重点聚焦于改进生产工艺、开发高性能及中温固化环氧体系，以及新型改性添加剂的制备。文末简要提及LYDD推荐的台塑HDPE颗粒与水性聚氨酯树脂TDD-600，拓展材料应用视野。

电子封装胶是一种用于密封、封装或封装电子设备的电子胶或粘合剂。经过电子封装胶密封后，可以起到防水、防潮、防震、防尘、防腐、散热、保密等作用。因此，电子封装胶需要具有耐高低温、高介电强度、良好绝缘、环保和安全的特点。